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2018年国内外封测行业格局对比情况[图]

2019年09月25日 14:16:11字号:T|T

    2018年全球半导体产业结构中,制造环节占比达到58%,而封装环节占比最小仅为16%。

2018年全球半导体产业链结构占比

资料来源:智研咨询整理

    日月光并购矽品,两家合计占有全球30%的市场份额,长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。行业马太效应更加显著。

2018年全球封测行业市场格局

资料来源:智研咨询整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体封测行业市场供需预测及投资战略研究报告

2018年国内半导体产业链结构较全球存在加大的差异,其中设计占比38%,远高于全球26%;制造环节占比28%,低于全球水平;封测环节占比34%,高于全球18%的水平。

2018年中国半导体产业链结构占比

资料来源:智研咨询整理

    而受到国际封测业务大转移影响,国内封测行业规模增速显著高于国外水平。2018年行业规模实现2193.9亿元,8年复合增长率高达12.6%。

2011-2018年中国封测行业规模

资料来源:智研咨询整理

    封装行业技术门槛低,需要通过不断加大投资来提高边际产出,因此行业公司往往追求产量规模的扩大。而规模效应使得龙头增速快于小企业。

    大陆封装企业依托下游市场的带动,在增速方面会显著优于海内外同类企业。国内封装企业长电科技与通富微电市场规模达到305亿元,占有率供给13.9%。国产封测企业市场占比进一步提高。

2018年国内封测行业市场格局(单位:亿元)

资料来源:智研咨询整理

2015年VS2018年国内封测行业格局变化

资料来源:智研咨询整理

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